7-2. Catalysis and Etching : Wet Etching, Dry Etching, Plasma, Sputtering, chemical, Reactive-ion Etching
본 글은 고려대학교 화공생명공학과 하정숙 교수님의 강의록을 참고하였으므로, 이를 상업적으로 이용하면 안되며, 글을 가져가실 때는 꼭 출처와 댓글을 남겨주시기 바랍니다. 2. Etching Isotropic vs Anisotropic Etching Isotropic : 모든 방향에 따라 크기가 같은 것 Anisotropic : 방향에 따라 크기가 다른 것 위의 그림을 보면, Film 부분이 an 부분은 mask 방향 따라서 깎여있고, iso 부분은 mask가 있던 수평 수직 모든 방향에 대해서 깎여있다. Wet Etching Wet Etching : 특징 면에 따라서 etching 속도가 다르다. Isotropic하다. etchant molecule이 왔을 때, 반응할 수 있는 atom들이 많은가 적은가에..
2020. 6. 16.
7-1. Catalysis and Etching : Catalyst : 정의, 쓰임, 응용, 성분에 따른 기능, promotor, poison
본 글은 고려대학교 화공생명공학과 하정숙 교수님의 강의록을 참고하였으므로, 이를 상업적으로 이용하면 안되며, 글을 가져가실 때는 꼭 출처와 댓글을 남겨주시기 바랍니다. Complex Surface Reactions : Catalysis and Etching 보편화된 촉매들은 대부분 표면에서 일어난다. 또한 표면을 active하게 만들기 위해 Etching, 깎는 작업을 한다. 1. 촉매 (Catalyst) 정의 : 자기 자신은 변하지않고, $E_a$, Activation Energy를 줄여서 반응속도를 빠르게 하는 물체 Homo-Geneous : Catalyst와 Reagent가 같은 상에서 반응이 일어난다. ex) 전이 금속이온, 전이 metal complex, inorganic acid and bas..
2020. 6. 16.
6-2. Physical Epitaxy Techniques : Vapor, MBE, PLD, Sputter (DC, Magnetron, RF)
본 글은 고려대학교 화공생명공학과 하정숙 교수님의 강의록을 참고하였으므로, 이를 상업적으로 이용하면 안되며, 글을 가져가실 때는 꼭 출처와 댓글을 남겨주시기 바랍니다. 1. Introduction (Epitaxy) mechanism : 증착시키는 물질들을 어떻게 만들어내느냐에 따라 다르다. 속도 : MBE가 증착시키는 속도가 굉장히 빠르다. 물질 : 증착되는 물질은 Physical 에서는 Atom, Ion, PLD는 plasma 때문에 cluster도 있다. chemical에서는 아무래도 chemical reaction이 일어나기 때문에, chemisorption이 되기 전 단계인 precursor 단계에서 atom으로 분해되는 과정에서의 입자들이 증착될 것이다. Throwing Power : 주어진 위..
2020. 6. 15.
3-3. Surface Crystallography : Notation, Wood, Matrix, LEED
본 글은 고려대학교 화공생명공학과 하정숙 교수님의 강의록을 참고하였으므로, 이를 상업적으로 이용하면 안되며, 글을 가져가실 때는 꼭 출처와 댓글을 남겨주시기 바랍니다. 1-3) Surface Crystallography : Notation of Surface Structure surface에 이미 adsorb 되어있을 때, surface 구조를 substrate 기판의 unit cell을 기반으로 2가지 표현법을 사용한다. Wood Notation Matrix Notation Wood Notation substrate unit cell : $a$, $b$ surface unit cell : $a_s$, $b_s$ 목표 : 원래 a,b 크기를 가지는 unit cell이 있는데, surface에 흡착된 것을..
2020. 6. 14.
